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骁龙X50未上市先尴尬,高通难敌华为联发科

发布光阴>2019-05-19 18:48:32  来源:凤凰网    采编:即时新闻  配景:

  除了移动经营商密锣紧鼓的停止5G网络基站打造测试外,5G手机的表示同样影响着全体5G网络的商用过程。目前在国内安卓智能手机市场里,基带芯片供给商以高通、华为、联发科三家为主(三星Exynos系列基带芯片重要用于外洋市场,此处不介入讨论),环抱5G基带芯片的话题,当然离不开这三家公司的计划。

  被吐槽为“攒”进去的设计,骁龙X50是高通坑队友之作

  高通5G计划推出其时备受行业存眷,但事实证明高通的急功近利很可能坑了一票手机厂商。行将开售的三星Galaxy S10 5G手机采纳的是高通骁龙X50基带芯片,但“攒”进去的解决计划仍存在着发热的隐患。骁龙5G基带X50是高通早在2016年就已经发布的产品,从概念、量产再到手机上市,骁龙X50芯片前后阅历了4年的光阴,高通可谓将“PPT产品”的玩法发挥到极致。让骁龙X50加倍尴尬的是,在今年二月首款搭载骁龙X50平台的三星Galaxy S10 5G手机发布前,高通却突然推出了新一代的5G基带芯片——骁龙X55。X50是单模“攒”进去的过渡产品,X55才支撑多模,为何高通要如许打脸自的骁龙X50呢?



高通最新发布的骁龙X55 5G基带芯片(图/网络)

  从技术角度谈,骁龙X50只是昔时高通为了抢占5G市场而“攒”进去的产品,它的诸多特性在目前看来实在是有些“落伍”,28纳米制程,而且采纳单模5G计划,不支撑4G/3G/2G网络,必要以“外挂”的情势与骁龙855、845等4G多模SoC搭配应用。且不说5G回落4G时的信号切换成就,仅仅是“外挂”和28纳米落后工艺带来的功耗发热成就已经让人充斥担忧。

基于高通骁龙X50 5G基带芯片的工程展现机械(图/网络)

  另外令人遗憾的是,似乎是为了低落研发难度,以抢占5G的先发,骁龙X50在功效实际上是停止了“阉割”。例如它仅支撑5G网络打造初期用于过渡的非自力组网(NSA)办法,并不支撑5G网络打构成熟后的自力组网(SA)办法,这注定骁龙X50只是一个折中的过渡计划。

目前微博用户对高通骁龙X50基带芯片的客观阐发评估(图/网络)

  单模的骁龙X50,让厂商不敢用

  与华为巴龙5000、联发科Helio M70等多模5G基带芯片相比,骁龙X50纯粹是高通为了抢占5G先机而攒进去的过渡计划,这让手机厂商咱咱们对其又爱又恨,迟迟未敢推出相干的商用产品。

  简略来说,手机厂商目前似乎已经预料到采纳骁龙X50的手机遇在全体发热和功纳嫌兴龀,因此厂商不得不加大电池容量来应对。如三星Galaxy S10 5G版电池为4500mAh(通俗版S10+为4100mAh),小米MIX3 5G版电池为3800mAh(通俗版MIX3为3200mAh),这不只增长了零件的尺寸和重量,而且遭到5G网络环境的铺设环境,用户体验也无法获得包管,这让理性的消费者望而却步。

三星Galaxy S10 5G版增大了屏幕和机身尺寸,以放置更大的电池(图/网络)

  当然更实际的是,目前手机厂商只能将骁龙X50与骁龙855“捆绑”用在手机上,不能搭配骁龙700/600系列,这也变相提高了相应5G手机的门坎和本钱。考虑到目前采纳骁龙855计划的手机价钱已经在3000元阁下,届时搭配骁龙X50基带势必会让产品价钱进一步晋升,从而让消费者只能远观,并大呼实在不值得买。

  华为联发科发力,骁龙X50对峙不了一年

  目前国内安卓只芯片供给商实际上已经不只高通一家,而高通的黯淡也给了“国产芯”如华为与联发科更多的机遇。不过因为华为的计划只供给给自家终端产品应用,因此未来公开市场上,5G基带芯片只要高通和联发科可供大家抉择。

  与高通赶工“攒”进去的骁龙X50相比,华为和联发科在5G基带芯片上则采纳完全分歧的战略,华为巴龙5000和联发科Helio M70同为多模整合的5G基带芯片,单颗基带芯片不只支撑5G/4G/3G/2G网络,还能在自力(SA)和非自力(NSA)的组网办法下应用,而且支撑国内5G初期主流的Sub-6GHz频段。

  目前无关5G基带的实测数据也证实了这一点。在今年MWC2019上,高通、华为和联发科的5G基带芯片在sub-6GHz模拟环境下的实测数据出炉:骁龙X50实际下行速率为2.35Gbps、巴龙5000为3.2Gbps,Helio M70为4.2Gbps。从实测数据来看,联发科和华为的表示精彩,而高通骁龙X50只能无奈地垫底。

骁龙X50的5G实测下行速率仅为2.35Gbps(图/网络)

  三者的表示差异如斯之大实际上有很多原因,除了基带自己的技术特性外,还触及到前端射频的整合、5G基站的衔接、信号的转换丢失等,简略而言,目前华为巴龙5000和联发科Helio M70在衔接性、功耗上均比骁龙X50加倍优越,可以或许说二者也是如今技术上最成熟的5G基带芯片产品。

  从目前的消息来看,采纳华为巴龙5000和联发科Helio M70基带芯片的5G终端估计将会在今年下半年开端较大规模出货,这与我国5G网络试商用的步调同等,也盼望消费者多加评估,别当骁龙X50外挂5G计划手机的小白鼠。




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